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阻燃热固性树脂及其材料2饰品

2022-09-03 07:11:33

阻燃热固性树脂及其材料2

前几年美国化学文摘报道的“阻燃树脂”的文献共有786篇(CA134-CA141前1/3部分),其中有关“阻燃热固性树脂及其组成物”的就有362篇。占所有阻燃材料的46.1%,阻燃环氧树脂的报道量为188篇,排在热固性树脂之首,占阻燃性树脂的51.9%;阻燃酚醛树脂(包括苯并恶嗪)的报道量为35(5)篇,排在第2位,占阻燃热固性树脂的9.7%;随后依次是聚苯醚、热固性/热塑性复合材料、氰酸脂、不饱和聚酯树脂(含乙烯基酯树脂)、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺(含双马来酰亚胺),其报道量和所占比例分别为20(5.5%)、16(4.4%)、15(4.1%)、12(4)(3.3%)、11(3.0%)、9(2.4%)、8(2.2%)、7(2)(1.9%)。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,近年情况有了很大改观okmart.com。

研究的焦点在于无卤阻燃剂、无卤无锑阻燃剂、无卤无磷无金属氧化物阻燃剂;阻燃树脂组成物聚焦在覆铜板和电子封装上;阻燃热固性树脂/热塑性树脂复合材料成为新的研究热点。特别值得提出的是,聚有机硅氧烷作为无卤、无磷、无金属氧化物的新型阻燃剂得到世界同仁的注意。自阻燃有机硅涂料成为船舶涂料的热点。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,氰酸酯作为阻燃、耐热材料成为研究热点。聚芳醚作为耐高温、阻燃材料已经成为工业化的新型材料,见图4。

图4关键词“flameretardate”检索到的各种阻燃物(剂)数量

二、2001~2005年阻燃热固性树脂研究进展

1、环氧树脂

(1)新型无卤阻燃覆铜板

日本旭电化工业公司的Saito,Seiichi;Nagayama,Nobuhiro研制了具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成物。该组成物可用于印刷线路板,其包括ROQ1[XQ2]n1[OP:O(Y)OQ3(XQ4)n2]m-OR[R=H,缩水甘油基;Q1~4=(-c或=C1~4取代烷基)亚苯基;X=直接连接;C1~4亚烷基;O,S,CO,SO,SO2;Y=(一、二或三C1~4取代烷基)苯基;n1,n2=0.1~1]和多价环氧复合物。例如,195g苯基膦酰二氯和165g对苯二酚的反应物与760g双酚A环氧反应得到一聚合物。100份该物用48.8份酚醛树脂固化,得到一试片,其玻璃化温度142℃,24h吸水率为0.3%,耐火性(UL94)V-O级。

东芝化学品公司;Kanemak,Noriko,等研发了含环磷腈的环氧树脂组成物,带有其BP阶段涂层的基片和以其制成的印刷线路板:该组成中含5%~80%分子质量为10000的无卤、聚合度为3~10的低聚环磷腈热塑性或热固性树脂。铜箔或载片上覆有该组成物的B阶段涂层,与玻璃布-环氧FRP片层压。例如,由双酚A环氧树脂(EDikote1256,Eoikote1001)103,BRG558(酚醛树脂)6.3,三聚氰胺5,Al(OH)325,2E4MZ0.2以及苯氧环磷腈低聚物15份,组成的胶液涂敷在铜箔上,干燥后得到-片材,二层片材与-无卤多层板层压并热压得到印刷线路板,其UL-94阻燃V-O级,热水中浸渍4h后无膨胀,燃烧时无HBr逸出。

大日本油墨与化学品公司Takahashi,Yoshiyuki等报道了阻燃环氧树脂组成物及其电子层压品的专利保护内容。该组成物可用于印刷线路板,其中包括带有稠多环结构的环氧树脂,带有苯酚结构和三嗪结构的化合物及含P化合物。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,例如,玻璃布浸渍含有1,6-二羟基萘-环氧氯丙烷共聚物44.3,苯胍胺-甲醛共聚物34.6及PX200(磷酸酯)22.1份的胶液,与铜箔层压得到-片材,耐火(UL-94)V-0级,玻璃化温度136℃,121℃、相对湿度100%下2h吸水1.0%。

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